通用電子元器件（破壞性物理分析）檢測

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2021

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005 方法2011.1

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法1018

微電路試驗標準方法 MIL-STD-883K:2016 2012.9

氣相色譜質譜法測定半揮發性有機化合物 EPA8270D:2014

半導體器件機械和氣候試驗方法 第14部分：引出端強度 GB/T4937.14-2018 第14部分

《半導體分立器件試驗方法》 GJB 128A-1997 方法1071

PEM-INST-001:塑封微電路（PEM）選擇、篩選和鑒定說明 NASA/TP-2003-212244 5.3.3

《微電子器件試驗方法和程序》 GJB 548B-2005 方法1015

環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fh:寬帶隨機振動和導則 GB/T 2423.56-2018

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006

電子及電氣元件試驗方法 GJB 360A-1996 方法204

電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009 方法212

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005 2003.1

各種質量等級軍用半導體器件破壞性物理分析方法 GJB 5914-2006 4.3.2

電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 方法211

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項目0103-2.3、0202-2.5、0207-2.6、0208-2.3、0101-2.5、0102-2.5、0104-2.3、0201-2.5、0203-2.5、0301-2.4、0302-2.3、0401-2.5、0601-2.6、0603-2.4、0801-2.5、0802-2.5、0803-2.3、1401-1.4、1402-1.3、1501-2.5、1502-2.4、1601-2.4

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2011A或2023A

球柵陣列（BGA）試驗方法 GJB 7677-2012 5 焊球剪切

《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作項目0902 晶體振蕩器

電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ga和導則：穩態加速度 GB/T 2423.15-2008

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項目0101~1301中2.2條 1401-1.2、1402-1.2、1403-1.2、1501-2.2、1502-2.2、1601-2.2

電子及電氣元件試驗方法 GJB 360A-1996 方法213

微電子試驗方法和程序 GJB548B-2005 方法2020.1

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005 方法2007

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2030

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005 方法2004.21

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2013、2014或2017.1

微波組件通用規范 GJB 8481-2015 4.11.3

半導體分立器件試驗方法 GJB 128A-1997 方法2077

電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009 方法107

電子及電氣元件試驗方法 GJB 360A-1996 方法209

電子、電磁和機電元器件破壞性物理分析 MIL-STD-1580B:2003 12.1.1.3 16.1.1.3 16.5.1.2\u003cbr\u003e21.1.1.3

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1103.2.4

球柵陣列（BGA）試驗方法 GJB 7677-2012 3 焊球共面性

鈹青銅的金相試驗方法 HB 7694-2001

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項目0902-2.9、1002-2.9、1003-2.11、1101-2.10、1102-2.10、1201-2.10、1202-2.10、1301-2.10、1403-1.7、

半導體分立器件試驗方法 GJB 128A-1997 方法2071

球柵陣列（BGA）試驗方法 GJB 7677-2012 6 可焊性

半導體分立器件試驗方法 GJB128A-97 2075

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005 2018.1

軍用設備環境試驗方法 振動試驗 GJB150.16-1986

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2004A或2028

《半導體集成電路失效分析程序和方法》 GJB 3233-1998 第5.2.10條

半導體分立器件試驗方法 GJB 128A-1997 方法2052

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2009A

環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊 GB/T 2423.5-2019

電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009 方法213

電工產品環境應力篩選方法 GJB 1032-1990 5.2

半導體器件機械和氣候試驗方法 第3部分：外部目檢 GB/T4937.3-2012 第3部分

電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009 方法215

電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009 方法217

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005 1008.1

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 0901.2.4\u003cbr\u003e1101.2.4 1102.2.4 \u003cbr\u003e1003.2.5

《電子及電氣元器件試驗方法》 GJB 360B-2009 方法108

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005 方法2018.1

《電子及電氣元件試驗方法 》 GJB 360B-2009 方法212

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2026

微波組件通用規范 GJB 8481-2015 4.11.5

微波組件總規范 SJ 20527-1995 4.8.1

半導體器件機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度 GB/T4937.19-2018 第19部分

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005 方法2009.1

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2018A

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2001A

金屬平均晶粒度測定方法 GB/T 6394-2017

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005 方法2001.1

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1

電子及電氣元件試驗方法 MIL-STD-202G-2002 方法106G

電子電氣產品中六溴環十二烷的測定 氣相色譜-質譜聯用法 GB/T 29785-2013

半導體分立器件試驗方法 GJB128A-1997 方法2069

電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 方法112

電工電子產品著火危險試驗 GB/T5169.5-2020

軍用設備環境試驗方法 霉菌試驗 GJB 150.10-86

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項目0106-2.3、0701-2.3、0702-2.4、0901-2.4、1003-2.5、1101-2.4、1102-2.4、1201-2.4、1202-2.4、1301-2.4、

半導體分立器件試驗方法 GJB128A-97 2037

半導體器件機械和氣候試驗方法 第21部分：可焊性 GB/T4937.21-2018 第21部分

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005 方法2002.1

《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作項目0207 固體電解質鉭電容器

半導體分立器件試驗方法 GJB 128A-1997 方法2069、2070、2072、2073、2074或2075

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2015A

微電子器件環境試驗方法 第1部分：試驗方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019 方法1004.7

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005 方法2011.1或2023.2

《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作項目1202 半導體光電模塊

半導體光電模塊總規范 SJ 20642-1997 4.10.11

電子電氣產品中有機錫化合物的測定 第5部分：氣相色譜-質譜法 SN/T 2592.5-2011

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 0103.2.2 0202.2.2 0208.2.2 0803.2.2\u003cbr\u003e0901.2.2\u003cbr\u003e0902.2.2 \u003cbr\u003e1101.2.2 1102.2.2 1103.2.2 \u003cbr\u003e1003.2.2\u003cbr\u003e1501.2.2