半導體陶瓷測試

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

測試樣品：半導體陶瓷

測試項目

原粉的形貌以及大小，半導體材料缺陷測試，光學試驗，指標非標測試等

測試周期：7-15個工作日，試驗可加急

測試標準

BS EN 60191-6-8-2001半導體器件的機械標準化 第6-8部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般原則 玻璃密封陶瓷方形扁平封裝(G-QFP)的設計導則 IEC 60191-6-8:2001

CEI EN 60191-6-8-2002半導體器件的機械標準化第6-8部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖制備的一般規則玻璃密封陶瓷四方扁平封裝的設計指南(QFP)

DIN 41881-2-1978半導體器件; 要求和檢驗, 陶瓷絕緣的金屬外殼

DIN EN 60191-6-8-2002半導體機械標準化.第6-8部分:表面安裝半導體器件包裝的外形制圖準備通則.玻璃密封陶瓷四平包(G-QFP)設計導則

GB/T 4654-2008非金屬基體紅外輻射加熱器通用技術條件

GB/T 5594.4-2015電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 第4部分：介電常數和介質損耗角正切值的測試方法

GB/T 14862-1993半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法

GB/T 16526-1996封裝引線間電容和引線負載電容測試方法

HG/T 4695-2014工業高純碳酸鋇

IEC 60191-6-8-2001半導體器件的機械標準化 第6-8部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則 玻璃密封陶瓷四面扁平封裝(G-QEP)的設計指南

ISO 10676-2010精細陶瓷(先進陶瓷、高技術陶瓷) 通過活性氧形成能力測定半導體光催化材料水凈化性能的試驗方法

ISO 10677-2011精細陶瓷(高級陶瓷、高技術陶瓷) 半導體光催化材料測試用紫外光源

ISO 22197-2-2019精細陶瓷(高級陶瓷，高級工業陶瓷)—半導體光催化材料的空氣凈化性能測試方法—第2部分：乙醛的去除—第二版

ISO 22197-3-2011精細陶瓷(高級陶瓷、高級工業陶瓷) 用于半導體光催化材料的空氣凈化性能的試驗方法 第3部分:甲苯的清除

ISO 22197-3-2019精細陶瓷(高級陶瓷，高級工業陶瓷)—半導體光催化材料的空氣凈化性能測試方法—第3部分：甲苯的去除-第二版

ISO 22551-2020精細陶瓷(高級陶瓷，高級工業陶瓷)—在室內照明環境下通過半導體光催化材料測定細菌的還原率—在實際的環境細菌污染表面上估算抗菌活性的半干式方法-第一版

ISO 22598-2020精細陶瓷(高級陶瓷，高級工業陶瓷)—通過總有機碳(TOC)的定量分析測定半導體光催化材料的苯酚氧化分解性能的試驗方法

ISO 27447-2009精細陶瓷(先進陶瓷、高技術陶瓷) 半導體光催化材料的抗菌活性試驗方法

ISO 27447-2019精細陶瓷(高級陶瓷，高級工業陶瓷)—半導體光催化材料的抗菌活性測試方法–第二版

ISO 27448-2009精細陶瓷(先進陶瓷、高技術陶瓷) 半導體光催化材料自潔性能的試驗方法 水接觸角的測量

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（半導體陶瓷測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。