半導體器件

半導體器件，場效應晶體管，絕緣柵雙極晶體管等。測試項目：結殼熱阻和結-殼瞬態熱阻抗，高溫阻斷(HTRB)，高溫棚極偏置，功率循環，強加速穩態濕熱，穩態濕熱偏置壽命，靜電放電敏感度/機器模型，靜電放電敏感度/人體模型，聲學掃描測試。

測試標準

GB/T 2900.32-1994電工術語 電力半導體器件

GB/T 2900.66-2004電工術語 半導體器件和集成電路

GB/T 3876-2017鉬及鉬合金板材

GB/T 4023-2015半導體器件 分立器件和集成電路 第2部分：整流二極管

GB/T 4586-1994半導體器件 分立器件 第8部分:場效應晶體管

GB/T 4589.1-2006半導體器件 第10部分：分立器件和集成電路總規范

GB/T 4937.1-2006半導體器件 機械和氣候試驗方法 第1部分: 總則

GB/T 4937.2-2006半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓

GB/T 4937.3-2012半導體器件 機械和氣候試驗方法 第3部分：外部目檢

GB/T 4937.4-2012半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩態濕熱試驗(HAST)

GB/T 4937.11-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法

GB/T 4937.12-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第12部分：掃頻振動

GB/T 4937.13-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第13部分：鹽霧

GB/T 4937.14-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第14部分：引出端強度(引線牢固性)

GB/T 4937.15-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T 4937.17-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第17部分：中子輻照

GB/T 4937.18-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第18部分：電離輻照(總劑量)

GB/T 4937.19-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度

GB/T 4937.20-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

GB/T 4937.21-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第21部分：可焊性